美國進(jìn)口PCB板膜厚儀產(chǎn)品特點(diǎn)：
即放即測！通過自動定位功能，放置樣品后僅需幾秒，便能自動對準(zhǔn)觀察樣品焦點(diǎn)。10秒鐘完成50nm的極薄金鍍層測量！以的設(shè)計實(shí)現(xiàn)微小區(qū)域下的高靈敏度，即使在微小準(zhǔn)直器（0.1、0.2mm）下，也能夠大幅度地提高膜厚測量的精度。無標(biāo)樣測量！將薄膜FP軟件進(jìn)一步擴(kuò)充，即使沒有厚度標(biāo)準(zhǔn)物質(zhì)也能進(jìn)行高精度的測量。也可簡單地測量多鍍層膜和合金膜樣品.通過廣域觀察系統(tǒng)更方便選擇測量位置!通過廣域觀察系統(tǒng)，能夠從畫面上的樣品整體圖（大250×200mm）中方便地指定測量位置.
美國進(jìn)口PCB板膜厚儀產(chǎn)品用途：電鍍層厚度及多鎳鍍層電位測量
應(yīng)用領(lǐng)域：PCB、LED、航天航海、電子電器、線路板、五金電鍍、
塑膠電鍍、標(biāo)準(zhǔn)件、釹鐵硼、技術(shù)監(jiān)督部門及科研機(jī)構(gòu)。
測量鍍種：裝飾鉻、鎳、銅、鋅、錫、銀、金、鎘、硬鉻、化學(xué)鎳、多層鎳，
復(fù)合鍍層（如Cr/Ni/Cu）約30幾種鍍層基體組合。
鍍層底材：金屬、非金屬、釹鐵硼等
鍍層層數(shù)：單層及復(fù)合多層
測量范圍： 13號~92號元素（保證精度情況下，更厚鍍層也可測量）
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