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電鍍pcb板膜厚儀
電鍍pcb板膜厚儀技術(shù)指標(biāo)型號(hào)：元素分析范圍從鋁（AL)到鈾（U）。一次可同時(shí)分析多24個(gè)元素或五層以上鍍層。元素分析檢出限可達(dá)2ppm，分
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x射線鍍金膜厚儀
x射線鍍金膜厚儀俗稱鍍層測(cè)厚儀，膜厚測(cè)試儀，X-RAY膜厚儀等等.用途：檢測(cè)金屬鍍層膜厚厚度的儀器，保證鍍層厚度品質(zhì)，減少電鍍成本浪費(fèi).產(chǎn)
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博曼x射線膜厚儀
博曼x射線膜厚儀多應(yīng)用于：電子行業(yè)：有效控制生產(chǎn)過(guò)程，提高生產(chǎn)力分析電子件上的金和鈀的厚度，例如Au/Ni/Cu，Au/Pd/Ni/Cu膜厚儀測(cè)量線路
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