功能:防靜電,耐高溫。
封裝方式:BGA、QFP、TSOP、PGA、QFN、PLCC封裝形成
品牌:PEAK、DAEWON、KOSTAT、ITW、SHINON、HWASHU、NEC、OKI等
材質(zhì):mppo,ppe,psu,mpsu,mppe,pes,pas,pp,增強(qiáng)abs,ps等
再回收和生產(chǎn)這些塑料托盤可以大程度地利用原料的價(jià)值,也是響應(yīng)政府所提出的循環(huán)經(jīng)濟(jì)的政策,是解決環(huán)境污染問(wèn)題的方法。我們的目標(biāo)是通過(guò)我們的服務(wù),