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Bergquist GapPad3000S30柔軟有基材間隙填充導熱材料
材料生產(chǎn)商：美國貝格斯（BERGQUIST）公司研發(fā)產(chǎn)品
GapPad3000S30可供規(guī)格：
厚度(Thickness)：0.25mm 0.51mm 1.02mm 1.52mm 2.03mm 2.54mm 3.18mm
片材(Sheet)： 8”×16”（203×406mm)
卷材(Roll)：無
導熱系數(shù)(Thermal Conductivity)：3.0W/m-k
基材(Reinfrcement Carrier)：玻璃纖維
膠面(Glue)：雙面自帶粘性
顏色(Color)：淺綠色
包裝(Pack)：美國原裝進口包裝
抗擊穿電壓(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）:＞3000
持續(xù)使用溫度（Continous Use Temp）：-60°~200°
GapPad3000S30應用材料特性：
GapPad3000S30在非常低的壓力下，低的S系列熱阻，高的貼服性，S系列軟度。針對低應力應用設(shè)計
玻纖增強，提高加工性能和搞斯裂性
GapPad3000S30材料應用：
處理器，服務(wù)器S-RAMS,大容量存儲驅(qū)動器，有線/無線通訊硬件，筆記本電腦，BGA封裝，功率轉(zhuǎn)換器
GapPad3000S30技術(shù)優(yōu)勢分析：
GapPad3000S30導熱界面材料系列以更好的貼服性，更高的導熱性能及易于應用來滿足電子工業(yè)對導熱界面材料的日益增長的需要；在凹凸不平的表面，空氣間隙和表面粗糙的散熱器與電子元器件之間，廣泛的GapPad3000S30提供一個有效的導熱界面。
銷售公司：東莞市貝歌斯電子有限公司
公司阿里巴巴金店網(wǎng)址：http://shop1395939690311.1688.com
公司官網(wǎng)：http://www.dgbgss.com
聯(lián)系人： 高遠先生
聯(lián)系電話：13798788136 傳真：0769-83814348
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