點(diǎn)擊圖片查看大圖1.可測(cè)量0.01um-300um的鍍層。
2.可做各種鍍層（多層、合金、多層鎳）的精密測(cè)量。
3.除平板形外，還可測(cè)量圓形、棒形（細(xì)線）等各種形狀。
4.可制作非破壞性膜厚儀的標(biāo)準(zhǔn)板。
5.該電鍍膜厚檢測(cè)儀可檢查非破壞式膜厚儀的測(cè)量精度。
6.博曼膜厚儀可高精度測(cè)量其他方式不易測(cè)量的三層以上的鍍層。
7.可對(duì)測(cè)量數(shù)據(jù)進(jìn)行統(tǒng)計(jì)處理，以及和逐級(jí)進(jìn)行共同管理。
8.標(biāo)準(zhǔn)板校正值的計(jì)算和設(shè)定可自動(dòng)進(jìn)行，非常簡(jiǎn)單。
9.有微處理器來(lái)進(jìn)行計(jì)算、儲(chǔ)存、思考。
10.采用全對(duì)話是操作，因此，只要依據(jù)測(cè)量條件來(lái)進(jìn)行設(shè)定就可測(cè)量情況，非常簡(jiǎn)單。
11.博曼膜厚儀多可設(shè)定四層鍍層，而每一層均可進(jìn)行統(tǒng)計(jì)處理。例如：測(cè)量條件、平均值、大值、小值、上下限值、直方圓均可進(jìn)行計(jì)算并可有列印機(jī)印出，制作測(cè)量報(bào)告很容易。
12.每種鍍層所需的電解液、敏感度及攪動(dòng)標(biāo)準(zhǔn)的選擇，均可由電鍍膜厚檢測(cè)儀的微處理器自動(dòng)判斷、設(shè)定。
13.測(cè)量數(shù)據(jù)可由通訊網(wǎng)路來(lái)傳輸，所以能和主機(jī)共同進(jìn)行數(shù)據(jù)管理。
14.由于分解速度差距分得很細(xì)，因此可縮短測(cè)量時(shí)間。
15.可分離測(cè)量銅（合金）上的錫（合金）鍍層間的擴(kuò)散（合金）層。
16.由于可儲(chǔ)存６４個(gè)不同的測(cè)量情況，所以有相同的測(cè)量情況時(shí)，就不必再進(jìn)行設(shè)定。每個(gè)測(cè)條件可儲(chǔ)存9999個(gè)數(shù)據(jù)。
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