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測厚儀,膜厚測試儀,電鍍膜厚儀

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半導體x熒光膜厚測試儀
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產品/服務: 瀏覽次數(shù):173膜厚測試儀 
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更新日期: 2014-11-07  有效期至:長期有效
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詳細信息
 半導體x熒光膜厚測試儀產品特點:
★ 能夠測量無鉛焊錫 配備了薄膜FP法,可以同時測量Sn-Ag,Sn-Bi,Sn-Cu等,無鉛焊錫的鍍層后與成份
★ 搭載中心搜索軟件 通過掃描樣品可以自動檢測出線及基板點面部分的測量中心位置.
★ 擁有防沖功能
★ 搭載激光對焦系統(tǒng)
★ 搭載測試報告自動生成軟件
★ 擁有自動測量軟件以及中心搜索軟件
博曼膜厚測試儀主要用于鍍層或涂層厚度的測量,而且特別適合于對微細表面積或超薄鍍層的測量。無數(shù)次的專利發(fā)明,包括使用DCM自動對焦方法和透明的準值器,操作簡單。不用調校.
博曼膜厚測試儀X-射線管的距離也可測量,操作人員只需要調校樣品焦距便可以測量。
鍍層測量儀,電鍍測厚儀,膜厚測量儀,金屬測厚儀,X射線測厚儀,無損測厚儀,鍍膜測厚儀,金鎳測厚儀,銅厚測量,我公司是博曼(bowman)儀器的大陸代理商,專業(yè)銷售:復合鍍層測厚儀、X射線元素分析儀、線路板銅厚測量儀、合金分析儀、產品RoHS檢測儀,鍍層測量儀,電鍍測厚儀,膜厚測量儀,金屬測厚儀,X射線測厚儀,無損測厚儀,鍍膜測厚儀,金鎳測厚儀,銅厚測量儀.
整體描述:
美國BOWMAN X-RAY 設備遵循 ASTM B568, DIN 50 987 和 ISO 3497 等國家和國際標準,主 要基於鍍層厚度測量和材料分析的 X-射線系統(tǒng)。採用全新數(shù)學計算方法,採用 新的 FP (Fundamental 
Parameter)強大的電腦功能 來進行鍍層厚度的計算,在加強的軟體功能之下,簡化了測量比較複雜鍍層的程式。
(1)、配置硬件革新:
   采用半導體接收器,分辨率較傳統(tǒng)品牌比例接收品提高數(shù)倍,較傳統(tǒng)X-RAY精確度提高了50%以上,   在測試薄金(Au)方面表現(xiàn)更為突出。
(2)、超常保固期:2年(24個月),較其它品牌整機延長一倍;
(3)、前沿的測量技術:所有產品均為美國原裝進口,
       超低的售價:相對于其它品牌同檔次的機型售價降低了50%
聯(lián)系人:舒翠 136 0256 8074
電話:0755-29371655 
傳真:0755-29371653  
www.kinglinhk.net
地址:深圳市寶安沙井北環(huán)大道鴻安大廈502 
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