美國(guó)進(jìn)口PCB板膜厚儀產(chǎn)品特點(diǎn)：
即放即測(cè)！通過(guò)自動(dòng)定位功能，放置樣品后僅需幾秒，便能自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)觀察樣品焦點(diǎn)。10秒鐘完成50nm的極薄金鍍層測(cè)量！以的設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)微小區(qū)域下的高靈敏度，即使在微小準(zhǔn)直器（0.1、0.2mm）下，也能夠大幅度地提高膜厚測(cè)量的精度。無(wú)標(biāo)樣測(cè)量！將薄膜FP軟件進(jìn)一步擴(kuò)充，即使沒(méi)有厚度標(biāo)準(zhǔn)物質(zhì)也能進(jìn)行高精度的測(cè)量。也可簡(jiǎn)單地測(cè)量多鍍層膜和合金膜樣品.通過(guò)廣域觀察系統(tǒng)更方便選擇測(cè)量位置!通過(guò)廣域觀察系統(tǒng)，能夠從畫(huà)面上的樣品整體圖（大250×200mm）中方便地指定測(cè)量位置.
美國(guó)進(jìn)口PCB板膜厚儀產(chǎn)品用途：電鍍層厚度及多鎳鍍層電位測(cè)量
應(yīng)用領(lǐng)域：PCB、LED、航天航海、電子電器、線路板、五金電鍍、
塑膠電鍍、標(biāo)準(zhǔn)件、釹鐵硼、技術(shù)監(jiān)督部門及科研機(jī)構(gòu)。
測(cè)量鍍種：裝飾鉻、鎳、銅、鋅、錫、銀、金、鎘、硬鉻、化學(xué)鎳、多層鎳，
復(fù)合鍍層（如Cr/Ni/Cu）約30幾種鍍層基體組合。
鍍層底材：金屬、非金屬、釹鐵硼等
鍍層層數(shù)：?jiǎn)螌蛹皬?fù)合多層
測(cè)量范圍： 13號(hào)~92號(hào)元素（保證精度情況下，更厚鍍層也可測(cè)量）
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