博曼半導(dǎo)體膜厚測試儀有著非破壞，非接觸，多層合金測量，高生產(chǎn)力，高再現(xiàn)性等優(yōu)點(diǎn)的情況下進(jìn)行表面鍍層厚度的測量，從質(zhì)量管理到成本節(jié)約有著廣泛的應(yīng)用。
行業(yè)用于電子元器件，半導(dǎo)體，PCB，LED支架，五金電鍍，連接器等……多個(gè)行業(yè)表面鍍層厚度的測量.                                       
應(yīng)用領(lǐng)域：黃金、鉑、銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測；金屬鍍層的厚度測量、電鍍液和鍍層含量的測定；貴金屬加工和首飾加工行業(yè)；銀行、首飾銷售和檢測機(jī)構(gòu)；電鍍行業(yè)。
博曼半導(dǎo)體膜厚測試儀技術(shù)指標(biāo)：
元素分析范圍：從AL到U
一次性可同時(shí)分析多層鍍層
分析厚度檢測出限高達(dá)0.01um
同時(shí)可分析多達(dá)5層以上鍍層
相互獨(dú)立的基體效應(yīng)校正模型，先進(jìn)厚度分析方法
多次測量重復(fù)性高可達(dá)0.01um
長期工作穩(wěn)定性小于0.1um（5um左右單鍍層樣品）
溫度適應(yīng)范圍：15℃~30℃
輸出電壓220±5V/50HZ（建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源）
博曼半導(dǎo)體膜厚測試儀結(jié)構(gòu)緊湊、堅(jiān)固耐用、用于質(zhì)量控制的可靠的臺(tái)式X射線熒光分析設(shè)備，提供簡單、快速、無損的鍍層厚度測量和材料分析。
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