XHPFR1010適用于對(duì)無(wú)鹵阻燃及電學(xué)性能要求嚴(yán)苛同時(shí)要求耐無(wú)鉛（lead free）焊接高溫、耐溶劑、抗水解( Anti-hydrolysis)、不揮發(fā)、不遷移的超薄型撓性覆銅板(3L-FCCL)、環(huán)氧樹脂電子灌封膠、標(biāo)簽?zāi)z、FFC絕緣膜（又名FFC皮膜、熱融膠膜、熱封膜、熱壓膜）、FFC補(bǔ)強(qiáng)板、電子膠帶、RCC、及環(huán)氧樹脂基印刷電路板（PCB）等應(yīng)用領(lǐng)域。
XHPFR1010同時(shí)也已廣泛應(yīng)用于對(duì)制品表面質(zhì)量、分散性、抗水解、抗離子遷移性、本白色及綜合機(jī)械物性等有嚴(yán)格要求的特種線纜擠出、熱熔膠、涂層、密封膠、及其它薄壁或窄截面的材料制件的無(wú)鹵阻燃改性，順應(yīng)消費(fèi)電子行業(yè)愈來愈“輕薄”的時(shí)尚化設(shè)計(jì)理念及綠色環(huán)保趨勢(shì)。