石墨紙應(yīng)用技術(shù)的主要用途:應(yīng)用于筆記本電腦、平板顯示器、數(shù)碼攝像機、移動電話及針對個人的助理設(shè)備等。
將高碳磷片石墨經(jīng)化學(xué)處理,高溫膨脹軋制而成。它是制造各種石墨密封件的基礎(chǔ)材料。
廣泛應(yīng)用于電力、石油、化工、儀表、機械、金剛石等行業(yè)的機、管、泵、閥的動密封和靜密封,是替代橡膠、氟塑料、石棉等傳統(tǒng)密封件的理想的新型密封材料。
隨著電子產(chǎn)品的升級換代的加速和迷你、高集成以及高性能電子設(shè)備的日益增長的散熱管理需求,也推出了全新的電子產(chǎn)品散熱新技術(shù),即石墨材料散熱解決新方案。這種全新的天然石墨解決方案,利用石墨紙散熱效率高、占用空間小、重量輕,沿兩個方向均勻?qū)?,消?span>“熱點”區(qū)域,屏蔽熱源與組件的同時改進消費類電子產(chǎn)品的性能。
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一級 |
二級 |
三級 |
碳含量(%) |
≥99.9 |
≥99 |
≥99 |
抗拉強度mPa |
≥4.5 |
≥4.5 |
≥4.0 |
硫含量ppm |
≤300 |
≤800 |
≤1200 |
氯含量ppm |
≤35 |
≤35 |
≤50 |
密度公差g/cm3 |
±0.03 |
±0.03 |
±0.05 |
厚度公差mm |
≤1.5 ±0.03 |
>1.5 ±0.03 |
>1.5 ±0.05 |
壓縮率% |
35~55 |
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回彈率% |
≥10 |
||
應(yīng)力松弛率% |
≤10 |