點擊圖片查看大圖HC100導熱硅膠片
HC100導熱硅膠片是一款使用硅像膠與陶瓷粉為填料的導熱間隙填充材料。屬于通用型導熱硅膠片，賽寶系數(shù)報告測試導熱系數(shù)為1w/m.k。主要用于發(fā)熱器與散熱片或產(chǎn)品無緊固裝置之間的導熱。具有良好的電氣絕緣特性，能滿足UL94V0的阻燃等級要求。
產(chǎn)品特性：
雙面自粘性強、貼服性好
導熱系數(shù)為1w/m.k
高絕緣性，低壓縮性
導熱硅膠片典型應用：
電源模塊/DC-DC變換器
車載充電機
LED照明設備
功率轉換設備
汽車控制單元
網(wǎng)絡通訊設備
散熱器底部或框架
規(guī)格標準
厚度標準
0.3mm、0.5mm、1.0mm、1.5mm、2.0mm、2.5mm、3.0mm、3.5 mm、4.0mm、4.5mm
5.0mm、5.5mm、6.0mm、6.5mm、7.0mm、7.5mm、8.0mm、9.0mm、10.0mm
標準片材尺寸
200*400mm、300*400mm
可加工成不同形狀及規(guī)格
昆山吉寶龍電子有限公司
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