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東莞市勝浩塑膠原料有限公司

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激光雕刻LDS立體電路iphone手機(jī)外殼 電鍍級(jí)合金原料

單價(jià): 78.00元/KG

最小起訂量:25 KG

供貨總量:1550 KG

更新日期:2022-03-31 10:56

聯(lián)系人:葉庚勝

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產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)

LDS塑料的應(yīng)用領(lǐng)域:主要應(yīng)用于移動(dòng)通訊領(lǐng)域,實(shí)現(xiàn)智能手機(jī)三維天線(或iphone5手機(jī)底殼專用塑料,蘋(píng)果手機(jī)底殼專用塑料)及手機(jī)支付這一部分的功能。目前幾乎所有做智能手機(jī)的廠家都有相關(guān)機(jī)型使用該技術(shù),除此之外,該技術(shù)還被廣泛應(yīng)用于汽車(chē)電子、計(jì)算機(jī)、機(jī)電設(shè)備、醫(yī)療器械等行業(yè)領(lǐng)域。

產(chǎn)品詳情

LDS手機(jī)天線、立體電路塑料詳細(xì)介紹

 

 LDS塑料的應(yīng)用領(lǐng)域:主要應(yīng)用于移動(dòng)通訊領(lǐng)域,實(shí)現(xiàn)智能手機(jī)三維天線(或iphone5手機(jī)底殼專用塑料,蘋(píng)果手機(jī)底殼專用塑料)及手機(jī)支付這一部分的功能。目前幾乎所有做智能手機(jī)的廠家都有相關(guān)機(jī)型使用該技術(shù),除此之外,該技術(shù)還被廣泛應(yīng)用于汽車(chē)電子、計(jì)算機(jī)、機(jī)電設(shè)備、醫(yī)療器械等行業(yè)領(lǐng)域。


LDS塑料特性:這種激光LDS塑料是一種用于手機(jī)外殼、天線支架的超韌塑料。不易斷裂、抗撕裂性能好、剛性強(qiáng)。用國(guó)產(chǎn)LDS激光機(jī)鐳射后,在化學(xué)銅藥水中浸泡5分鐘就開(kāi)始泛紅,10分鐘就完成了預(yù)鍍且之后厚銅工藝無(wú)溢鍍現(xiàn)象。這類塑料外觀于普通塑料無(wú)異,也共用普通塑膠模具注塑。 


LDS技術(shù)的優(yōu)勢(shì):

1、生產(chǎn)的天線性能穩(wěn)定,一致性好,精度高,激光系統(tǒng)耐用、少維護(hù),適合7X24不間斷生產(chǎn),故障率低,能夠充分利用支架立體結(jié)構(gòu)來(lái)形成天線pattern。

2、開(kāi)發(fā)過(guò)程中修改方便,設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)制造流程短,無(wú)需電路圖形模具,環(huán)保。對(duì)于天線RF來(lái)說(shuō),只要給出三維的CAD圖就可以了,省去了和ME反復(fù)溝通和模具重復(fù)modify的過(guò)程。

3、可用於雷射鉆孔,因?yàn)槭菍⑻炀€鐳射在手機(jī)外殼上,避免了手機(jī)內(nèi)部元器件的干擾,保證了手機(jī)的信號(hào)。

4、產(chǎn)品體積小再縮小,符合手機(jī)薄型發(fā)展趨勢(shì)。同時(shí)也增強(qiáng)了手機(jī)的空間的利用率,讓智能手機(jī)的機(jī)身能夠達(dá)到一定程度的纖薄。

5、與SMT制程相容,塑膠元件電鍍不影響天線的特性及穩(wěn)定度。

6、無(wú)需透過(guò)光罩,可提升產(chǎn)量。

目前幾乎所有做智能手機(jī)的廠家都有相關(guān)機(jī)型使用該技術(shù),除此之外,該技術(shù)還被廣泛應(yīng)用于汽車(chē)電子、計(jì)算機(jī)、機(jī)電設(shè)備、醫(yī)療器械等行業(yè)領(lǐng)域。 
  

什么是LDS天線技術(shù):普通的手機(jī)天線都被安裝在手機(jī)的主板上。而LDS天線技術(shù)就是激光直接成型技術(shù)(Laser-Direct-structuring),利用計(jì)算機(jī)按照導(dǎo)電圖形的軌跡控制激光的運(yùn)動(dòng),將激光投照到模塑成型的三維塑料器件上,在幾秒鐘的時(shí)間內(nèi),活化出電路圖案。可以直接將天線鐳射在手機(jī)外殼上。在塑膠上選擇性形成金屬線條圖案的智能制造技術(shù),也是近制造手機(jī)天線的熱門(mén)方法。

 該產(chǎn)業(yè)涉及激光塑料、激光機(jī)、化學(xué)鍍工藝等諸多環(huán)節(jié)。其原理是將普通的塑膠元件/電路板賦予電氣互連功能、支撐元器件功能和塑料殼體的支撐、防護(hù)等功能,以及由機(jī)械實(shí)體與導(dǎo)電圖形結(jié)合而產(chǎn)生的屏蔽、天線等功能結(jié)合於一體,形成所謂3D-MID,適用於ICSubstrate、HDIPCB、LeadFrame局部細(xì)線路制作。 

                                                               
LDS的標(biāo)準(zhǔn)制程主要有四步驟:
1.射出成型(Injectionmolding)。此步驟在熱塑性的塑料上射出成型。
2.雷射活化(LaserActivation)。此步驟透過(guò)雷射光束活化,藉由添加特殊化學(xué)劑雷射活化使物體產(chǎn)生物理化學(xué)反應(yīng)行成金屬核,除了活化并形成粗糙的表面,使銅在金屬化過(guò)程中在塑料上扎根。
3.電鍍(Metallization)。此為L(zhǎng)DS制程中的清潔步驟,在僅用作電極的金屬化塑膠表面進(jìn)行電鍍5~8微米的電路,如銅、鎳等,使塑料成為一個(gè)具備導(dǎo)電線路的MID元件。
4.組裝(Assembling)。裝配成產(chǎn)品。

LDS成型圖

PC+ABS LDS立體電路塑料粒子本色

LDS手機(jī)外殼

LDS成型模具

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