根據(jù)研究我們得出,接頭的強度隨著焊接時間的增加以遞減的速度增加,并且從某一瞬間開始,它的值就不變了,我們研究中并沒有發(fā)現(xiàn)對于時間的這種穩(wěn)定性,焊接開始時在某一時間內(nèi),一般不會形成新的接頭。超聲波振動使表面上的薄膜破壞,并去除其中一些部分,兩焊件間的接觸表面變成了光亮的,而且在被清理的表面之外,在許多情況下,還能發(fā)現(xiàn)似飛濺的形式被擠出來的氧化膜。在焊件表面沒有預先進行清理的銅和鈦時,這種現(xiàn)象特別明顯。除了對表面薄膜的作用外,在焊接過程開始的階段,溫度升高很迅速,這是另一特點,當表面接觸緊密時,而且摩擦表面又無表面薄膜時,便會產(chǎn)生基體金屬分子間的膠合作用。
顯然開始時產(chǎn)生膠合的部分只是焊接表面凸出的地方,它的總面積比較小,因而接頭的強度不高。焊接在焊前經(jīng)過電化拋光的同樣的銅時,一般不會出現(xiàn)個別的膠合現(xiàn)象,連接表面隨著焊接時間的增加而增加,譬如在0.5秒內(nèi)焊得得接頭的組織中,雖然試件的分界線幾乎在整個結合部分都看的看出,但是密合部分所包括的面積是比較大的,在分界線總成的一大半中都沒有界線了。接頭的強度是隨形成的連接面積的大小而變化的。
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