多孔類球形氧化硅微粉 IPN聯(lián)通孔軟硅

一、什么是軟硅？

軟硅是壹石通公司自主開發(fā)的一種新型的具有疏松多孔結(jié)構(gòu)的類球形二氧化硅粉體材料，具有比重輕、粒度分布集中、流動性好、橢球形無銳角，與樹脂的相容性好、固化后無界面，顆粒均勻等特點。

二、軟硅IPN網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)穿插

*疏松多孔結(jié)構(gòu)，可與樹脂形成互穿網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)（IPN）， 提高制品強度；

*平均粒徑D50 在1-10μm 范圍內(nèi)可調(diào)，粒度分布集中，大顆?？煽兀?/span>

*在環(huán)氧樹脂和硅膠中可通過填充疏松多孔硅微粉來降低固化后的產(chǎn)品收縮率，其特殊的疏松多孔結(jié)構(gòu)可與樹脂基體形成互穿網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)（IPN），可提高樹脂基體的抗拉強度、抗彎強度、韌性和延展性等。

*在塑料中，因為塑料的高分子不能進入到疏松多孔硅微粉的納米孔中，所以在工程塑料中可將疏松多孔硅微粉視為“空心玻璃微珠”，用于生產(chǎn)生產(chǎn)低密度（低比重）工程塑料。

*在油漆涂料中，其特殊的疏松多孔結(jié)構(gòu)可與樹脂基體形成互穿網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)（IPN），提高漆膜強度和耐刮擦強度。

三、在不同應(yīng)用領(lǐng)域軟硅具有哪些特點和作用？

1、在覆銅板CCL中，與破碎石英粉相比，軟硅的硬度低，流動性好，可以降低PCB制作過程中鉆頭磨損程度，提高鉆孔精度。

2、在環(huán)氧樹脂和硅橡膠中可通過填充疏松多孔硅微粉來降低固化后的產(chǎn)品收縮率，其特殊的疏松多孔結(jié)構(gòu)可與樹脂基體形成互穿網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)（IPN），可提高樹脂基體的抗拉強度、抗彎強度、韌性和延展性等。

3、在輕質(zhì)塑料應(yīng)用領(lǐng)域，因為塑料的高分子不能進入到疏松多孔硅微粉的納米孔中，所以在工程塑料中可將疏松多孔硅微粉視為“空心玻璃微珠”，用于生產(chǎn)低密度（低比重）工程塑料。

4、在輕質(zhì)鋁鎂合金應(yīng)用領(lǐng)域，熔融態(tài)金屬亦不能進入到疏松多孔硅微粉的納米孔中，這時也可將疏松多孔硅微粉視為“空心玻璃微珠”，而疏松多孔硅微粉不會像空心玻璃微珠那樣在高溫下產(chǎn)生內(nèi)部氣壓升高導(dǎo)致破裂或爆炸的情況。

5、在薄膜開口劑應(yīng)用領(lǐng)域，軟硅比重僅為球形硅微粉的二分之一，可大大降低生產(chǎn)成本。另外，軟硅內(nèi)部豐富的納米孔道有利于光的通過，適用于高透明度、高透光率薄膜。

四、產(chǎn)品參數(shù)表