中國LED外延片芯片市場深度調(diào)研及發(fā)展戰(zhàn)略建議分析報告2019-2025年

//報告編號//321082

//出版機(jī)構(gòu)//北京產(chǎn)業(yè)研究院

//出版時間//2019年4月

//交付方式//EMIL電子版+特快專遞

//交付時間//1個工作日內(nèi)提交電子版
     

//報告價格//紙質(zhì)版:6500元//電子版:6800元//合訂版:7000元//

章 報告簡介 30
1.1 報告目的和目標(biāo) 30
1.2 研究方法 31
第二章 LED技術(shù)及前景概述
32
2.1 LED的定義 32
2.2 LED產(chǎn)業(yè)鏈組成 32
2.3 LED應(yīng)用領(lǐng)域 33
2.4 LED技術(shù)優(yōu)勢
35
2.5 LED未來前景 37
第三章 LED外延片、芯片原料及工藝技術(shù)分析 38
3.1 LED外延片、芯片產(chǎn)業(yè)概述 38
3.2
LED外延片、芯片定義 41
3.2.1 LED外延片定義 42
3.2.2 LED芯片定義 42
3.3 LED外延片襯底介紹
42
3.3.1 LED外延片襯底概述 42
3.2.2 LED外延片主要襯底名稱 性能 價格 市場比重分析 45
3.4
LED外延片Mo源介紹 48
3.4.1 LED外延片Mo源概述 48
3.4.2 LED外延片Mo源材料種類 48
3.4.3
LED外延片Mo源材料選擇對芯片顏色的影響 50
3.5 LED外延片MOCVD介紹 51
3.5.1 LED外延片生長方法概述
51
3.5.2 LED外延片MOCVD介紹及工作原理 51
3.6 LED芯片透明電極（P及N）的材料分析 53
3.6.1
LED芯片透明電極概述 53
3.6.2 LED芯片透明電極材料種類 成本及性能 53
3.7 LED芯片RIE與ICP刻蝕技術(shù)分析
53
3.7.1 LED芯片刻蝕技術(shù)概述 53
3.7.2 RIE刻蝕技術(shù)介紹 54
3.7.3 ICP刻蝕技術(shù)介紹 54
3.7.3
RIE刻蝕技術(shù)與ICP刻蝕技術(shù)比較 55
3.8 LED芯片結(jié)構(gòu)制造技術(shù)分析 56
3.8.1 LED芯片結(jié)構(gòu)制造技術(shù)概述 56
3.8.2
正裝結(jié)構(gòu)LED芯片制造技術(shù)及優(yōu)缺點(diǎn)分析 57
3.8.3 倒裝結(jié)構(gòu)LED芯片制造技術(shù)及優(yōu)缺點(diǎn)分析 57
3.8.4
垂直結(jié)構(gòu)LED芯片制造技術(shù)及優(yōu)缺點(diǎn)分析 58
第四章 LED外延片 芯片產(chǎn) 供 銷 需及價格分析 60
4.1 LED外延片
芯片產(chǎn)業(yè)市場概述 60
4.2 LED外延片 芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量統(tǒng)計分析 60
4.2.1 LED外延片產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬個）統(tǒng)計分析
60
4.2.2 LED芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量（億顆）統(tǒng)計分析 62
4.3 LED外延片 芯片各地區(qū)產(chǎn)能 產(chǎn)量（百萬平方米）及所占市場份額
64
4.3.1 LED外延片各地區(qū)產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬個）統(tǒng)計分析 64
4.3.2 LED芯片各地區(qū)產(chǎn)能、產(chǎn)量（億顆）統(tǒng)計分析
65
4.4 LED外延片 芯片產(chǎn)能TOP20企業(yè)分析 66
4.4.1 LED外延片產(chǎn)能TOP20企業(yè)深入分析 66
4.4.2
LED芯片TOP20企業(yè)產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬個）統(tǒng)計分析 66
4.5 各種規(guī)格LED外延片 芯片產(chǎn)量 比重分析 67
4.5.1
各種規(guī)格LED外延片產(chǎn)量 比重分析 67
4.5.2 各種規(guī)格LED芯片產(chǎn)量 比重分析 67
4.6 LED外延片 芯片供需關(guān)系
68
4.6.1 LED外延片需求量 供需缺口 68
4.6.2 LED芯片需求量 供需缺口情況 70
4.7 LED外延片
芯片成本、價格、產(chǎn)值、利潤率 72
4.7.1 LED外延片成本 價格 產(chǎn)值 利潤分析 72
4.7.2 LED芯片成本 價格 產(chǎn)值
利潤分析 77
第五章 國際LED外延片、芯片企業(yè)深度研究 83
5.1 Nichia （Japan） 83
5.1.1
Nichia企業(yè)信息簡介 83
5.1.2 Nichia.LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析 83
5.1.3
Nichia.LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 84
5.1.4 Nichia.LED外延片、芯片下游客戶 84
5.1.5
Nichia.LED外延片、芯片在投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 84
5.2 SAMSUNG （South Korea）
85
5.2.1 SAMSUNG企業(yè)信息簡介 85
5.2.2 SAMSUNG.LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析 86
5.2.3
SAMSUNG.LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 86
5.2.4 SAMSUNG.LED外延片、芯片下游客戶 86
5.2.5
SAMSUNG.LED外延片、芯片在投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 86
5.3 EPISTAR （Tai Wan） 87
5.3.1
EPISTAR企業(yè)信息簡介 87
5.3.2 EPISTAR.LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析 88
5.3.3
EPISTAR.LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 89
5.3.4 EPISTAR.LED外延片、芯片下游客戶 89
5.3.5
EPISTAR.LED外延片、芯片在投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 89
5.4 Cree （USA.） 90
5.4.1
Cree企業(yè)信息簡介 90
5.4.2 Cree LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析 91
5.4.3 Cree
LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 92
5.4.4 Cree LED外延片、芯片下游客戶 92
5.4.5 Cree
LED外延片、芯片在投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 92
5.5 Osram （Germany） 93
5.5.1
Osram企業(yè)信息簡介 93
5.5.2 Osram.LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析 94
5.5.3
Osram.LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 94
5.5.4 Osram.LED外延片、芯片下游客戶 94
5.5.5
Osram.LED外延片、芯片在投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 94
5.6 PHILIPS Lumileds（USA.
Netherlands） 95
5.6.1 PHILIPS企業(yè)信息簡介 95
5.6.2 PHILIPS LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析
95
5.6.3 PHILIPS LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 96
5.6.4 PHILIPS LED外延片、芯片下游客戶
97
5.6.5 PHILIPS LED外延片、芯片在投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 97
5.7 SSC（South Korea）
97
5.7.1 SSC.企業(yè)信息簡介 98
5.7.2 SSC.LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析 100
5.7.3
SSC.LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 100
5.7.4 SSC.LED外延片、芯片下游客戶 100
5.7.5
SSC.LED外延片、芯片在投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 101
5.8 LG Innotek （South Korea）
102
5.8.1 LG Innotek企業(yè)信息簡介 102
5.8.2 LG Innotek.LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析
102
5.8.3 LG Innotek.LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 103
5.8.4 LG
Innotek.LED外延片、芯片下游客戶 103
5.8.5 LG Innotek.LED外延片、芯片在投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析
103
5.9 Toyoda Gosei （Japan） 104
5.9.1 Toyoda Gosei企業(yè)信息簡介 104
5.9.2
Toyoda Gosei.LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析 104
5.9.3 Toyoda
Gosei.LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 105
5.9.4 Toyoda Gosei.LED外延片、芯片下游客戶
105
5.9.5 Toyoda Gosei.LED外延片、芯片在投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 105
5.10 Semileds
（USA. Taiwan China） 106
5.10.1 Semileds企業(yè)信息簡介 106
5.10.2 Semileds
LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析 107
5.10.3 Semileds LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 108
5.10.4
Semileds LED外延片、芯片下游客戶 108
5.10.5 Semileds LED外延片、芯片在投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析
108
5.11 Hewlett Packard （USA.） 109
5.11.1 Hewlett Packard企業(yè)信息簡介
109
5.11.2 Hewlett PackardLED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析 109
5.11.3 Hewlett Packard
LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 110
5.11.4 Hewlett Packard LED外延片、芯片下游客戶 110
5.11.5
Hewlett Packard LED外延片、芯片在投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 110
5.12 Lumination （USA.）
111
5.12.1 Lumination.企業(yè)信息簡介 111
5.12.2 Lumination.LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析
111
5.12.3 Lumination.LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 111
5.12.4
Lumination.LED外延片、芯片下游客戶 111
5.12.5 Lumination.LED外延片、芯片在投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量
價格及銷售情況分析 112
5.13 Bridgelux （USA.） 112
5.13.1 Bridgelux企業(yè)信息簡介
112
5.13.2 Bridgelux LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析 113
5.13.3 Bridgelux
LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 113
5.13.4 Bridgelux LED外延片、芯片下游客戶 113
5.13.5
Bridgelux LED外延片、芯片在投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 114
5.14 SDK （Japan） 114
5.14.1
SDK企業(yè)信息簡介 114
5.14.2 SDK.LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析 118
5.14.3
SDK.LED外延片、芯片原料及設(shè)備供貨商合作情況 119
5.14.4 SDK.LED外延片、芯片下游客戶 119
5.14.5
SDK.LED外延片、芯片在投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 119
5.15 Sharp （Japan） 120
5.15.1
Sharp企業(yè)信息簡介 120
5.15.2 Sharp.LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析 122
5.15.3
Sharp.LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 123
5.15.4 Sharp.LED外延片、芯片下游客戶 123
5.15.5
Sharp.LED外延片、芯片在投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 123
5.16 EpiValley （South Korea）
124
5.16.1 EpiValley企業(yè)信息簡介 124
5.16.2 EpiValley LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析
124
5.16.3 EpiValley LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 124
5.16.4 EpiValley
LED外延片、芯片下游客戶 125
5.16.5 EpiValley LED外延片、芯片在投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析
125
5.17 Toshiba （Japan） 126
5.17.1 Toshiba企業(yè)信息簡介 126
5.17.2 Toshiba
LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析 127
5.17.3 Toshiba LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 127
5.17.4
Toshiba LED外延片、芯片下游客戶 127
5.17.5 Toshiba LED外延片、芯片在投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析
128
5.18 Genelite （Japan） 128
5.18.1 Genelite企業(yè)信息簡介 129
5.18.2
Genelite.LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析 129
5.18.3 Genelite.LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況
130
5.18.4 Genelite.LED外延片、芯片下游客戶 130
5.18.5 Genelite.LED外延片、芯片在投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能
產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 130
5.19 Taiyo Nippon Sanso （Japan） 131
5.19.1 Taiyo Nippon
Sanso企業(yè)信息簡介 131
5.19.2 Taiyo Nippon Sanso LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析 131
5.19.3
Taiyo Nippon Sanso LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 131
5.19.4 Taiyo Nippon Sanso
LED外延片、芯片下游客戶 132
5.19.5 Taiyo Nippon Sanso LED外延片、芯片在投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析
132
5.20 Opto Tech （Tai wan） 133
5.20.1 Opto Tech企業(yè)信息簡介 133
5.20.2 Opto
Tech.LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析 133
5.20.3 Opto Tech.LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況
133
5.20.4 Opto Tech.LED外延片、芯片下游客戶 134
5.20.5 Opto Tech.LED外延片、芯片在投產(chǎn)計劃
產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 134
數(shù)據(jù)來源：專家整理 135
5.21 國際其他LED外延片 芯片生產(chǎn)企業(yè) 135
5.21.1
Panasonic （Japan） 135
5.21.2 Agilent （USA.） 135
5.21.3 HUGA （Tai wan）
135
5.21.4 FOREPI （Tai wan） 137
5.21.5 CHIMEI （Taiwan） 137
第六章
中國LED外延片、芯片產(chǎn) 供 銷 需及價格分析 139
6.1 中國LED外延片 芯片產(chǎn)業(yè)市場概述 139
6.2 中國LED外延片
芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量統(tǒng)計分析 139
6.2.1 中國LED外延片產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬個）統(tǒng)計分析 139
6.2.2 中國LED芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬個）統(tǒng)計分析
142
6.3 中國LED外延片 芯片各省市產(chǎn)能 產(chǎn)量及所占市場份額 144
6.3.1 中國LED外延片各省市產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬個）統(tǒng)計分析
144
6.3.2 中國LED芯片各省市產(chǎn)能、產(chǎn)量（億顆）統(tǒng)計分析 145
6.4 中國LED外延片 芯片產(chǎn)能TOP10企業(yè)分析
145
6.4.1 中國LED外延片產(chǎn)能TOP10企業(yè)深入分析 145
6.4.2 中國LED芯片產(chǎn)能TOP10企業(yè)深入分析 146
6.5
中國各種規(guī)格LED外延片 芯片產(chǎn)量 比重分析 146
6.5.1 中國各種規(guī)格LED外延片產(chǎn)量 比重分析 146
6.5.2
中國各種規(guī)格LED芯片產(chǎn)量 比重分析 147
6.6 中國LED外延片 芯片供需關(guān)系 148
6.6.1 中國LED外延片需求量 供需缺口
148
6.6.2 中國LED芯片需求量 供需缺口 150
6.7 中國LED外延片 芯片成本、價格、產(chǎn)值、利潤率 152
6.7.1
中國LED外延片成本 價格 產(chǎn)值 利潤分析 152
6.7.2 中國LED芯片成本 價格 產(chǎn)值 利潤分析 157
第七章
中國LED外延片、芯片核心企業(yè)深度研究 163
7.1 三安光電 （廈門） 163
7.1.1三安光電企業(yè)信息簡介 163
7.1.2
三安光電.LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析 163
7.1.3 三安光電.LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 164
7.1.4
三安光電.LED外延片、芯片下游客戶 164
7.1.5 三安光電.LED外延片、芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 164
7.2
士蘭微電子 （浙江） 165
7.2.1 士蘭微電子企業(yè)信息簡介 165
7.2.2 士蘭微電子.LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析
167
7.2.3 士蘭微電子.LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 167
7.2.4 士蘭微電子.LED外延片、芯片下游客戶
167
7.2.5 士蘭微電子.LED外延片、芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 168
7.3 浪潮華光 （山東）
168
7.3.1 浪潮華光企業(yè)信息簡介 168
7.3.2 浪潮華光.LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析 171
7.3.3
浪潮華光.LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 172
7.3.4 浪潮華光.LED外延片、芯片下游客戶 173
7.3.5
浪潮華光.LED外延片、芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 173
7.4 大連路美 （遼寧） 174
7.4.1
大連路美企業(yè)信息簡介 174
7.4.2 大連路美.LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析 175
7.4.3
大連路美.LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 176
7.4.4 大連路美.LED外延片、芯片下游客戶 176
7.4.5
大連路美.LED外延片、芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 176
7.5 乾照光電 （廈門） 177
7.5.1
乾照光電企業(yè)信息簡介 177
7.5.2 乾照光電.LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析 178
7.5.3
乾照光電.LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 178
7.5.4 乾照光電.LED外延片、芯片下游客戶 178
7.5.5
乾照光電.LED外延片、芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 179
7.6 上海藍(lán)光 （上海） 179
7.6.1
上海藍(lán)光企業(yè)信息簡介 179
7.6.2 上海藍(lán)光LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析 181
7.6.3
上海藍(lán)光LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 182
7.6.4 上海藍(lán)光LED外延片、芯片下游客戶 182
7.6.5
上海藍(lán)光LED外延片、芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 183
7.7 華燦光電 （湖北） 183
7.7.1
華燦光電企業(yè)信息簡介 184
7.7.2 華燦光電.LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析 184
7.7.3
華燦光電.LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 184
7.7.4 華燦光電.LED外延片、芯片下游客戶 185
7.7.5
華燦光電.LED外延片、芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 185
7.8 迪源光電 （湖北） 186
7.8.1
迪源光電企業(yè)信息簡介 186
7.8.2 迪源光電.LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析 186
7.8.3
迪源光電.LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 187
7.8.4 迪源光電.LED外延片、芯片下游客戶 187
7.8.5
迪源光電.LED外延片、芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 187
7.9 晶科電子 （廣州） 188
7.9.1
晶科電子企業(yè)信息簡介 188
7.9.2 晶科電子.LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析 189
7.9.3
晶科電子.LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 189
7.9.4 晶科電子.LED外延片、芯片下游客戶 189
7.9.5
晶科電子.LED外延片、芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 190
7.10 江門真明麗 （廣東） 190
7.10.1
江門真明麗企業(yè)信息簡介 190
7.10.2 江門真明麗.LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析 192
7.10.3
江門真明麗.LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 192
7.10.4 江門真明麗.LED外延片、芯片下游客戶 192
7.10.5
江門真明麗.LED外延片、芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 193
7.11方大集團(tuán) （廣東） 194
7.11.1
方大集團(tuán)企業(yè)信息簡介 194
7.11.2 方大集團(tuán).LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析 198
7.11.3
方大集團(tuán).LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 199
7.11.4 方大集團(tuán).LED外延片、芯片下游客戶 199
7.11.5
方大集團(tuán).LED外延片、芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 200
7.12 同方股份 （北京） 200
7.12.1
同方股份企業(yè)信息簡介 201
7.12.2 同方股份.LED外延片、芯片產(chǎn)品分析（顏色 結(jié)構(gòu) 材料 功率等） 201
7.12.3
同方股份.LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 202
7.12.4 同方股份.LED外延片、芯片下游客戶 202
7.12.5
同方股份.LED外延片、芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 203
7.13 聯(lián)創(chuàng)光電 （江西） 203
7.13.1
聯(lián)創(chuàng)光電企業(yè)信息簡介 203
7.13.2 聯(lián)創(chuàng)光電.LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析 204
7.13.3
聯(lián)創(chuàng)光電.LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 204
7.13.4 聯(lián)創(chuàng)光電.LED外延片、芯片下游客戶 205
7.13.5
聯(lián)創(chuàng)光電.LED外延片、芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 205
7.14 德豪潤達(dá) （廣東） 206
7.14.1
德豪潤達(dá)企業(yè)信息簡介 206
7.14.2 德豪潤達(dá).LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析 206
7.14.3
德豪潤達(dá).LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 207
7.14.4 德豪潤達(dá).LED外延片、芯片下游客戶 207
7.14.5
德豪潤達(dá).LED外延片、芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 207
7.15 清芯光電 （河北） 208
7.15.1
清芯光電企業(yè)信息簡介 208
7.15.2 清芯光電.LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析 209
7.15.3
清芯光電.LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 209
7.15.4 清芯光電.LED外延片、芯片下游客戶 210
7.15.5
清芯光電.LED外延片、芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 210
7.16 奧倫德 （廣東） 211
7.16.1
奧倫德企業(yè)信息簡介 211
7.16.2 奧倫德.LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析 211
7.16.3
奧倫德.LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 212
7.16.4 奧倫德.LED外延片、芯片下游客戶 212
7.16.5
奧倫德.LED外延片、芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 212
7.17 長城開發(fā) （廣東） 213
7.17.1
長城開發(fā)企業(yè)信息簡介 213
7.17.2 長城開發(fā).LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析 214
7.17.3
長城開發(fā).LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 215
7.17.4 長城開發(fā).LED外延片、芯片下游客戶 215
7.17.5
長城開發(fā).LED外延片、芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 215
7.18 上海藍(lán)寶 （上海） 216
7.18.1
上海藍(lán)寶企業(yè)信息簡介 216
7.18.2 上海藍(lán)寶.LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析 217
7.18.3
上海藍(lán)寶.LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 217
7.18.4 上海藍(lán)寶.LED外延片、芯片客戶 217
7.18.5
上海藍(lán)寶.LED外延片、芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 217
7.19 世紀(jì)晶源 （廣州） 218
7.19.1
世紀(jì)晶源企業(yè)信息簡介 218
7.19.2 世紀(jì)晶源.LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析 219
7.19.3
世紀(jì)晶源.LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 219
7.19.4 世紀(jì)晶源.LED外延片、芯片下游客戶 219
7.19.5
世紀(jì)晶源.LED外延片、芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 219
7.20 晶能光電 （江西） 220
7.20.1
晶能光電企業(yè)信息簡介 220
7.20.2 晶能光電.LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析 221
7.20.3
晶能光電.LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 222
7.20.4 晶能光電.LED外延片、芯片下游客戶 222
7.20.5
晶能光電.LED外延片、芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 222
7.21 福地電子 （廣東） 223
7.21.1
福地電子企業(yè)信息簡介 223
7.21.2 福地電子.LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析 224
7.21.3
福地電子.LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 225
7.21.4 福地電子.LED外延片、芯片下游客戶 225
7.21.5
福地電子.LED外延片、芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 225
7.22 福日電子 （福建） 226
7.22.1
福日電子企業(yè)信息簡介 226
7.22.2 福日電子.LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析 226
7.22.3
福日電子.LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 227
7.22.4 福日電子.LED外延片、芯片下游客戶 227
7.22.5
福日電子.LED外延片、芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 227
7.23 浙江陽光 （浙江） 228
7.23.1
浙江陽光企業(yè)信息簡介 228
7.23.2 浙江陽光.LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析 230
7.23.3
浙江陽光.LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 230
7.23.4 浙江陽光.LED外延片、芯片下游客戶 231
7.23.5
浙江陽光.LED外延片、芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 231
5.24 華夏集成 （江蘇） 232
7.24.1
華夏集成企業(yè)信息簡介 232
7.24.2 華夏集成.LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析 232
7.24.3
華夏集成.LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 233
7.24.4 華夏集成.LED外延片、芯片下游客戶 233
7.24.5
華夏集成.LED外延片、芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 233
7.25 普光科技 （廣州） 234
7.25.1
普光科技企業(yè)信息簡介 234
7.25.2 普光科技.LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析 235
7.25.3
普光科技.LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 235
7.24.4 普光科技.LED外延片、芯片下游客戶 235
7.25.5
普光科技.LED外延片、芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 236
7.26 國內(nèi)LED外延片、芯片其他企業(yè)
236
7.26.1 立德電子 （河北） 236
7.26.2 中微光電子 （山東） 237
7.26.3 中為光電 （西安）
238
7.26.4 金橋大晨 （上海） 239
7.26.5 新天電子 (甘肅) 240
7.26.6 澳洋順昌 （江蘇）
241
7.26.7 國星光電 （廣東） 243
7.26.8 德力西集團(tuán) （廣東） 243
7.26.9 亞威朗光電 （浙江）
245
7.26.10 創(chuàng)維集團(tuán) （廣州） 246
第八章 LED外延片、芯片原料設(shè)備提供商研究 248
8.1 LED外延片襯底
248
8.1.1 Kyocera （Japan. 藍(lán)寶石襯底） 248
8.1.2 Namiki （Japan. 藍(lán)寶石襯底）
248
8.1.3 兆晶科技 （Tai wan. 藍(lán)寶石襯底） 249
8.1.4 Infineon （Germany. 藍(lán)寶石襯底）
249
8.1.5 STC （South Korea. 藍(lán)寶石襯底） 249
8.1.6 CREE （USA. Si、SiC、GaN襯底）
250
8.1.7 Monocrystal （Russian. 藍(lán)寶石襯底） 250
8.1.8 藍(lán)晶科技（中國 藍(lán)寶石襯底）
250
8.1.9 歐亞藍(lán)寶（中國 藍(lán)寶石襯底） 251
8.1.10 其他LED外延片襯底供應(yīng)商 252
8.2 LED外延片Mo源
252
8.2.1 南大光電 (中國) 252
8.2.2 Dow-Rohm&Haas （South Korea.）
252
8.2.3 SAFC Hitech （USA.） 253
8.2.4 Akzo Nobel (Netherland)
254
8.2.5 其他LED外延片Mo源供應(yīng)商 254
8.3 LED外延片MOCVD系統(tǒng) 255
8.3.1 AIXTRON SE
（Germany） 255
8.3.2 Veeco （USA.） 256
8.3.3 Taiyo Nippon Sanso （Japan）
257
8.3.4 ASM International N.V. （France） 257
8.3.5 其他MOCVD機(jī)供應(yīng)企業(yè)
258
8.4 LED芯片光罩對準(zhǔn)曝光機(jī) 258
8.4.1 EVG (Tai wan.) 258
8.4.2 M&R （Tai
wan.） 259
8.4.3 SUSS MicroTec Company （Tai wan） 259
8.2.4 OAI （USA.）
260
8.4.5 其他曝光機(jī)供應(yīng)企業(yè) 261
8.5 LED芯片研磨機(jī)/拋光機(jī) 261
8.5.1 NTS株式會社（South
Korea.） 261
8.5.2 佐技機(jī)電設(shè)備（上海）有限公司 262
8.5.3 正越（Tai wan.） 262
8.5.4
蔚儀器械（中國） 263
8.3.5 其他研磨機(jī)/拋光機(jī)供應(yīng)商 263
8.6 LED芯片電子槍蒸鍍系統(tǒng) 264
8.6.1 彩虹集團(tuán)
（中國） 264
8.6.2 倍強(qiáng)科技 （Tai wan.） 266
8.6.3 JEOL 266
8.6.4 德同光電材料
267
8.6.5 其他電子槍蒸鍍系統(tǒng)供應(yīng)商 267
8.7 LED芯片刻蝕機(jī)（ICP-RIE） 267
8.7.1 SENTECH
Instruments GmbH （Germany） 267
8.7.2 DISCO （Japan.） 267
8.7.3 ast (Tai
wan.) 268
8.7.4 北方微電子 (中國) 268
8.7.5 其他刻蝕機(jī)供應(yīng)商 269
8.8 LED芯片清洗機(jī)
270
8.8.1 華林嘉業(yè) （中國） 270
8.8.2 暉盛科技 (Tai wan.) 270
8.8.3 揚(yáng)博科技 (Tai wan.)
271
8.8.4 MACTECH (Tai wan.) 271
8.8.5 其他清洗機(jī)供應(yīng)商 272
8.9 LED芯片切割機(jī)
272
8.9.1 E-Globaledge （Japan.） 272
8.9.2 DISCO （Japan.） 273
8.9.3 光大激光
（中國） 273
8.9.4 華工激光 （中國） 275
8.9.5 其他切割機(jī)供應(yīng)商 275
8.10 LED外延片、芯片檢測設(shè)備及輔料
276
8.10.1 檢測設(shè)備及供應(yīng)商 276
8.10.2 其他輔料及供應(yīng)商 278
第九章
50萬LED外延片、100億顆芯片項(xiàng)目可行性分析 280
LED外延片、芯片/年項(xiàng)目概述 280
LED外延片、芯片/年項(xiàng)目可行性分析
281
第十章 LED外延片、芯片產(chǎn)業(yè)報告研究總結(jié) 283
附件: 285

圖表目錄
圖表 1 mo源材料種類： 48
圖表 2 RIE刻蝕技術(shù)與ICP刻蝕技術(shù)比較： 55
圖表 3
2016-2018年12月LED外延片產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬個）統(tǒng)計分析 60
圖表 4
2016-2018年12月LED外延片產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬個）統(tǒng)計變化分析 61
圖表 5
2019-2025年LED外延片產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬個）統(tǒng)計預(yù)測分析 61
圖表 6 2019-2025年LED外延片產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬個）統(tǒng)計預(yù)測變化分析
62
圖表 7 2016-2018年12月LED芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量（億顆）統(tǒng)計分析 62
圖表 8
2016-2018年12月LED芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量（億顆）統(tǒng)計變化分析 63
圖表 9 2019-2025年LED芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量（億顆）統(tǒng)計預(yù)測分析
63
圖表 10 2019-2025年LED芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量（億顆）統(tǒng)計變化預(yù)測分析 64
圖表 11 LED外延片產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬個）統(tǒng)計分析
65
圖表 12 LED芯片各地區(qū)產(chǎn)能、產(chǎn)量（億顆）統(tǒng)計分析 65
圖表 13 LED外延片產(chǎn)能TOP20企業(yè)分析 66
圖表 14
LED芯片產(chǎn)能TOP20企業(yè)分析 66
圖表 15 2016-2018年12月各種規(guī)格LED外延片產(chǎn)量 比重變化 67
圖表 16
2016-2018年12月各種規(guī)格LED芯片產(chǎn)量 比重變化 67
圖表 17 2016-2018年12月LED外延片需求量 供需缺口分析
68
圖表 18 2016-2018年12月LED外延片需求量 供需缺口統(tǒng)計變化分析 69
圖表 19
2019-2025年LED外延片需求量 供需缺口預(yù)測分析 69
圖表 20 2019-2025年LED外延片需求量 供需缺口統(tǒng)計變化預(yù)測分析
70
圖表 21 2016-2018年12月LED芯片需求量 供需缺口統(tǒng)計分析 70
圖表 22 2016-2018年12月LED芯片需求量
供需缺口統(tǒng)計變化分析 71
圖表 23 2019-2025年LED芯片需求量 供需缺口統(tǒng)計預(yù)測分析 71
圖表 24
2019-2025年LED芯片需求量 供需缺口統(tǒng)計變化預(yù)測分析 72
圖表 25 2016-2018年12月LED外延片成本 價格 產(chǎn)值
利潤統(tǒng)計分析 72
圖表 26 2016-2018年12月LED外延片成本統(tǒng)計變化分析 73
圖表 27
2016-2018年12月LED外延片價格統(tǒng)計變化分析 73
圖表 28 2016-2018年12月LED外延片產(chǎn)值統(tǒng)計變化分析 74
圖表
29 2016-2018年12月LED外延片利潤統(tǒng)計變化分析 74
圖表 30 2019-2025年LED外延片成本 價格 產(chǎn)值 利潤統(tǒng)計預(yù)測分析
75
圖表 31 2019-2025年LED外延片成本統(tǒng)計變化預(yù)測分析 76
圖表 32
2019-2025年LED外延片價格統(tǒng)計變化預(yù)測分析 76
圖表 33 2019-2025年LED外延片產(chǎn)值統(tǒng)計變化預(yù)測分析 76
圖表
34 2019-2025年LED外延片利潤統(tǒng)計變化預(yù)測分析 77
圖表 35 2016-2018年12月LED芯片成本 價格 產(chǎn)值 利潤統(tǒng)計分析
77
圖表 36 2016-2018年12月LED芯片成本統(tǒng)計變化分析 78
圖表 37
2016-2018年12月LED芯片價格統(tǒng)計變化分析 78
圖表 38 2016-2018年12月LED芯片產(chǎn)值統(tǒng)計變化分析 79
圖表
39 2016-2018年12月LED芯片利潤統(tǒng)計變化分析 79
圖表 40 2019-2025年LED芯片成本 價格 產(chǎn)值 利潤統(tǒng)計預(yù)測分析
80
圖表 41 2019-2025年LED芯片成本統(tǒng)計變化預(yù)測分析 81
圖表 42 2019-2025年LED芯片價格統(tǒng)計變化預(yù)測分析
81
圖表 43 2019-2025年LED芯片產(chǎn)值統(tǒng)計變化預(yù)測分析 81
圖表 44 2019-2025年LED芯片利潤統(tǒng)計變化預(yù)測分析
82
圖表 45 Nichia LED外延片、芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷售情況分析 85
圖表 46 SAMSUNG LED外延片、芯片產(chǎn)能
產(chǎn)量及銷售情況分析 87
圖表 47 EPISTAR LED外延片、芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷售情況分析 89
圖表 48 Cree LED外延片、芯片產(chǎn)能
產(chǎn)量及銷售情況分析 92
圖表 49 Osram LED外延片、芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷售情況分析 94
圖表 50 PHILIPS
LED外延片、芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷售情況分析 97
圖表 51 SSC.LED外延片、芯片下游客戶 100
圖表 52 SSC LED外延片、芯片產(chǎn)能
產(chǎn)量及銷售情況分析 101
圖表 53 LG Innotek LED外延片、芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷售情況分析 103
圖表 54 Toyoda
Gosei LED外延片、芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷售情況分析 105
圖表 55 Semileds LED外延片、芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷售情況分析
108
圖表 56 Hewlett Packard LED外延片、芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷售情況分析 110
圖表 57 Lumination
LED外延片、芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷售情況分析 112
圖表 58 Bridgelux LED外延片、芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷售情況分析 114
圖表 59
SDK LED外延片、芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷售情況分析 119
圖表 60 Sharp LED外延片、芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷售情況分析 123
圖表 61
EpiValley LED外延片、芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷售情況分析 125
圖表 62 Toshiba LED外延片、芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷售情況分析
128
圖表 63 Genelite LED外延片、芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷售情況分析 130
圖表 64 Taiyo Nippon Sanso
LED外延片、芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷售情況分析 132
圖表 65 Opto Tech.LED外延片、芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷售情況分析 134
圖表 66
2016-2018年12月我國LED外延片產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬個）統(tǒng)計分析 140
圖表 67
2016-2018年12月我國LED外延片產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬個）統(tǒng)計變化分析 140
圖表 68
2019-2025年我國LED外延片產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬個）統(tǒng)計預(yù)測分析 140
圖表 69
2019-2025年我國LED外延片產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬個）統(tǒng)計預(yù)測變化分析 141
圖表 70
2016-2018年12月我國LED芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬個）統(tǒng)計分析 142
圖表 71
2016-2018年12月我國LED芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬個）統(tǒng)計變化分析 142
圖表 72
2019-2025年我國LED芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬個）統(tǒng)計預(yù)測分析 143
圖表 73 2019-2025年我國LED芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬個）統(tǒng)計預(yù)測變化分析
143
圖表 74 我國LED外延片各省市產(chǎn)能分析 144
圖表 75 我國LED芯片各省市產(chǎn)能分析 145
圖表 76
我國LED外延片產(chǎn)能TOP10企業(yè)分析 145
圖表 77 我國LED芯片產(chǎn)能TOP10企業(yè)分析 146
圖表 78
2016-2018年12月中國各種規(guī)格LED外延片產(chǎn)量 比重分析 147
圖表 79 2016-2018年12月中國各種規(guī)格LED芯片產(chǎn)量 比重分析
147
圖表 80 2016-2018年12月我國LED外延片需求量 供需缺口分析 148
圖表 81
2016-2018年12月我國LED外延片需求量 供需缺口統(tǒng)計變化分析 148
圖表 82 2019-2025年我國LED外延片需求量 供需缺口預(yù)測分析
149
圖表 83 2019-2025年我國LED外延片需求量 供需缺口統(tǒng)計變化預(yù)測分析 149
圖表 84
2016-2018年12月我國LED芯片需求量 供需缺口統(tǒng)計分析 150
圖表 85 2016-2018年12月我國LED芯片需求量 供需缺口統(tǒng)計變化分析
150
圖表 86 2019-2025年我國LED芯片需求量 供需缺口統(tǒng)計預(yù)測分析 151
圖表 87 2019-2025年我國LED芯片需求量
供需缺口統(tǒng)計變化預(yù)測分析 152
圖表 88 2016-2018年12月我國LED外延片成本 價格 產(chǎn)值 利潤統(tǒng)計分析 152
圖表 89
2016-2018年12月我國LED外延片成本統(tǒng)計變化分析 153
圖表 90 2016-2018年12月我國LED外延片價格統(tǒng)計變化分析
153
圖表 91 2016-2018年12月我國LED外延片產(chǎn)值統(tǒng)計變化分析 154
圖表 92
2016-2018年12月我國LED外延片利潤統(tǒng)計變化分析 154
圖表 93 2019-2025年我國LED外延片成本 價格 產(chǎn)值 利潤統(tǒng)計預(yù)測分析
154
圖表 94 2019-2025年我國LED外延片成本統(tǒng)計變化預(yù)測分析 155
圖表 95
2019-2025年我國LED外延片價格統(tǒng)計變化預(yù)測分析 156
圖表 96 2019-2025年我國LED外延片產(chǎn)值統(tǒng)計變化預(yù)測分析 156
圖表
97 2019-2025年我國LED外延片利潤統(tǒng)計變化預(yù)測分析 156
圖表 98 2016-2018年12月我國LED芯片成本 價格 產(chǎn)值 利潤統(tǒng)計分析
157
圖表 99 2016-2018年12月我國LED芯片成本統(tǒng)計變化分析 157
圖表 100
2016-2018年12月我國LED芯片價格統(tǒng)計變化分析 158
圖表 101 2016-2018年12月我國LED芯片產(chǎn)值統(tǒng)計變化分析
158
圖表 102 2016-2018年12月我國LED芯片利潤統(tǒng)計變化分析 159
圖表 103 2019-2025年我國LED芯片成本 價格
產(chǎn)值 利潤統(tǒng)計預(yù)測分析 159
圖表 104 2019-2025年我國LED芯片成本統(tǒng)計變化預(yù)測分析 160
圖表 105
2019-2025年我國LED芯片價格統(tǒng)計變化預(yù)測分析 160
圖表 106 2019-2025年我國LED芯片產(chǎn)值統(tǒng)計變化預(yù)測分析 161
圖表
107 2019-2025年我國LED芯片利潤統(tǒng)計變化預(yù)測分析 161
圖表 108 三安光電 LED外延片、芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷售情況分析
165
圖表 109 士蘭微電子 LED外延片、芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷售情況分析 168
圖表 110 浪潮華光 LED外延片、芯片產(chǎn)能
產(chǎn)量及銷售情況分析 173
圖表 111 大連路美 LED外延片、芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷售情況分析 176
圖表 112 乾照光電
LED外延片、芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷售情況分析 179
圖表 113 上海藍(lán)光 LED外延片、芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷售情況分析 183
圖表 114
華燦光電 LED外延片、芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷售情況分析 185
圖表 115 迪源光電外延片、芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷售情況分析 187
圖表 116
晶科電子 LED外延片、芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷售情況分析 190
圖表 117 江門真明麗 LED外延片、芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷售情況分析 193
圖表
118 方大集團(tuán) LED外延片、芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷售情況分析 200
圖表 119 同方股份 LED外延片、芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷售情況分析
203
圖表 120 聯(lián)創(chuàng)光電 LED外延片、芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷售情況分析 205
圖表 121 德豪潤達(dá) LED外延片、芯片產(chǎn)能
產(chǎn)量及銷售情況分析 208
圖表 122 清芯光電 LED外延片、芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷售情況分析 210
圖表 123 奧倫德LED外延片、芯片產(chǎn)能
產(chǎn)量及銷售情況分析 212
圖表 124 長城開發(fā) LED外延片、芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷售情況分析 215
圖表 125 上海藍(lán)寶
LED外延片、芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷售情況分析 217
圖表 126 世紀(jì)晶源 LED外延片、芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷售情況分析 219
圖表 127
晶能光電 LED外延片、芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷售情況分析 222
圖表 128 福地電子.LED外延片、芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷售情況分析 225
圖表
129 福日電子 LED外延片、芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷售情況分析 227
圖表 130 浙江陽光 LED外延片、芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷售情況分析
231
圖表 131 華夏集成 LED外延片、芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷售情況分析 233
圖表 132 普光科技 LED外延片、芯片產(chǎn)能
產(chǎn)量及銷售情況分析 236
圖表 133 MOCVD 在LED 生產(chǎn)中至關(guān)重要 277
圖表 134
2016-2018年國內(nèi)主要LED上市公司規(guī)模及利潤概覽 285
圖表 135 2016-2018年臺灣 LED 公司利潤比較表
287